檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "吳子嘉".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="李嘉平"
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The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…
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本研究針對Ti-Cr-Mn及Ti-V-Mn儲氫合金,以實驗方法探討相平衡,以提供氫能源產業在儲氫容研究時的參考。在相關文獻中,Ti、V、Cr、Mn四種元素形成的儲氫合金皆具有相當良好的儲氫容,而成為…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素,添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流,成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…